現行のテクノロジーと機能が組み込まれたプリント基板は、革新的なアイテムの開発や性能向上に貢献していると言えます。直近のサーキットボードは、さまざまなアプリケーションを提供します。まず高密度配線技術が進化しています。これに、よりより複雑な回路や多数のコンポーネントをプリント基板上に配置することが可能と、なります。
高密度配線によって小型化や軽量化といった要求に応えることができます。高速信号伝送が、求められる現代の電子装置においては高周波対応のハードウェアボードが、重要です。高周波対応マトリックスは信号の劣化を最小限に抑え高速記録伝送や高周波信号処理に、おいて優れた性能を発揮します。これにより通信機器や無線機材などの高周波応用で優れた性能を実現出来ます。
電子設備の省電力化が進む中省電力機能が求められていると、言えます。最新のプリント基板は省電力な回路設計や低消費電力のコンポーネントと、の組み合わせで電力効率の向上を実現します。省電力の実現により電池駆動の装置やエネルギー効率の高い機器を、開発することが可能です。最近の回路板は、多ツール性にも対応しています。
これは同一のレイヤー上にさまざまな機能や機器を、統合することを意味します。たとえばマイクロプロセッサセンサ通信モジュールなどを、一つの基板に組み込むことで複数のアプリケーションを持つプロダクトを実現すること、ができます。統合された多機能パネルによって製品の小型化や複雑性の低減が可能と、なります。
